制造行業(yè)中激光加工設(shè)備在現(xiàn)代智能手機(jī)的制造中被廣泛使用，但很少有人知道，手機(jī)中70%以上的零部件生產(chǎn)都使用了激光加工?？梢?，激光加工在手機(jī)制造中起著不可或缺的重要作用。那么手機(jī)的哪些部位采用了激光加工技術(shù)呢？

手機(jī)外觀件加工

1、手機(jī)外殼上的logo標(biāo)記和文字標(biāo)記均采用激光打標(biāo)技術(shù)。

2、手機(jī)外殼上的喇叭孔等開孔大部分是激光打孔的。激光鉆孔的優(yōu)點(diǎn)是鉆孔的孔徑更小，一次性成型無需后續(xù)加工。

3、外殼的切割和屏幕玻璃的切割大多采用激光切割技術(shù)，尤其是屏幕的切割。

手機(jī)內(nèi)部零件加工

1、手機(jī)內(nèi)部電子元件、電路板等部件上的logo標(biāo)記和文字標(biāo)記均采用激光打標(biāo)技術(shù)。

2、激光切割技術(shù)用于FPC軟板、PCB板、軟硬板等。

3、手機(jī)背板采用激光焊接技術(shù)。

       說到激光加工技術(shù)，它與直線電機(jī)模塊息息相關(guān)。直線電機(jī)模組以其高速、高精度等特點(diǎn)被廣泛應(yīng)用于激光打標(biāo)、激光切割、激光焊接等設(shè)備中。電機(jī)模組支持的激光加工設(shè)備在手機(jī)智能制造中發(fā)揮著重要作用。

       深圳麗泰自動化是一家集直線電機(jī)模組研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的高新技術(shù)企業(yè)。直線電機(jī)模組包括異型直線電機(jī)模組和高精度直線電機(jī)模組兩大類。在激光加工領(lǐng)域有很多實(shí)際應(yīng)用案例。

      特別聲明：文章僅代表作者個人觀點(diǎn)，不代表麗泰的觀點(diǎn)和立場。如果侵犯到您的權(quán)益，版權(quán)或其他問題請及時聯(lián)系我們，我們會第一時間處理。